29日,据韩国经济报道,TSMC的尖端包装技术比韩国三星领先10年。这是国内专家对最近在半导体产业中重要性日益增大的"包装"竞争力的诊断。
包装是将前工序中生产的芯片加工成可以安装在机器上的状态。
最近,随着全过程"芯片精细化"的困难增大,半导体企业正致力于通过属于后工序的封装技术提高芯片性能。
今后TSMC、三星电子等代工企业的胜负关键不是"在2纳米(nm)工程中批量生产顾客公司芯片"
也就是说,这有可能成为"通过应用尖端包装,使顾客公司的芯片性能极大化。
29日,据韩国经济报道,TSMC的尖端包装技术比韩国三星领先10年。这是国内专家对最近在半导体产业中重要性日益增大的"包装"竞争力的诊断。
